建議反饋
當(dāng)前位置：職位性質(zhì)：全職
學(xué)歷要求：本科及以上
工作經(jīng)驗(yàn)：三年以上
專業(yè)要求：不限
職稱要求：不限
外語要求：英語一般
職位要求
1.本科學(xué)歷；
2.良好的溝通公關(guān)能力，能承受較強(qiáng)工作壓力；
3.三年以上銷售工作經(jīng)驗(yàn)；
4.有EMI材料、導(dǎo)熱墊片、新材料在電子行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，最好有相關(guān)行業(yè)客戶資源；
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)開拓、維護(hù)區(qū)域內(nèi)客戶；
2.跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度、反饋工作，執(zhí)行公司銷售策略，完成銷售業(yè)績考核目標(biāo)；
3.深度挖掘客戶潛在需求。
工作區(qū)域可選，薪酬可面議。工作性質(zhì)：居家辦公模式。
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技股份有限公司全資子公司。有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國家僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)等科研創(chuàng)新平臺，已承擔(dān)十二五國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)3項(xiàng)、863計(jì)劃2項(xiàng)。同時(shí)，積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會(huì)議，承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”、國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料盛會(huì)，即2011年先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì)議（APM）。
深圳德邦界面材料有限公司是高新技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明自主知識產(chǎn)權(quán)12項(xiàng)，實(shí)用新型1項(xiàng)，并擁有一批先進(jìn)的材料分析測試儀器，公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時(shí)，秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、社會(huì)責(zé)任”的企業(yè)文化，作為國際國內(nèi)重要的合作平臺，將建設(shè)成為國內(nèi)最大的功能電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)基地。
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